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IPC 三月 08, 2023

去年，为了最近颁布的《CHIPS法案》的目标，IPC加大了工作力度，促进政府决策者和其他关键受众了解了对整个半导体供应链的投资，尤其是高阶封装和印制电路板的重要性。例如，去年冬天IPC报告发现，美 ...查看更多

Travis Kelly, Isola 二月 24, 2023

一月初，数十万人聚集在拉斯维加斯参加一年一度的消费电子展，展会推出了令人惊叹的新技术，从超薄电视到清洁家居的智能机器人。作为一名材料科学领域的高管，我不仅对创新的步伐感到震惊，而且对将这些产品从绘图板 ...查看更多

I-Connect007 二月 16, 2023

在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时，他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么？它与PCB有何不同？为什么它对半导体如此重要？Matt不仅详细介绍了U ...查看更多

I-Connect007 一月 18, 2023

NCAB集团的Jan Pedersen深入参与IPC组织的UHDI标准开发，时刻关注UHDI技术制造动态，无疑对UDHI有全面的了解。由于亚洲在UHDI领域仍占据主导地位，Jan认为美国及欧洲PCB制 ...查看更多

I-Connect007 一月 18, 2023

Nolan Johnson, I-Connect007 一月 12, 2023

我最近参观了在俄勒冈州比弗顿的MKS工厂，采访了Todd Templeton、Chris Ryder、Kyle Baker和Martin Orrick。值得注意的是，MKS在2019年收购了ESI，并 ...查看更多

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